3 Cはコンピュータ、通信、消費電子製品の総称である。一般的な製品には、携帯電話、パソコン、タブレット、スマートウォッチがあります。これらの製品のコンポーネントは高効率、精密、高表面品質などの加工困難に直面している。GESACは長年の育成を経て、3 C業界の典型的な部品の加工難題のために優れたツールソリューションを開発した。
3Cの小さい部品は、ステンレス鋼、チタニウムの合金、アルミ合金およびタングステンの銅の合金のようなさまざまな材料を、3Cの企業のプロダクトの重要な部品巻きます
工作物材料として陶磁器から成っている陶磁器の包装は特別な処理の特性および高い条件の携帯電話のカバー版の特別なタイプです
チタニウムの合金の携帯電話フレームは小さい機械化の許容のプロフィール材料であるTC4材料から成っています。 ボトムエッジは、主に加工され、典型的な携帯電話のフレーム部分を作る
アルミ合金の携帯電話フレーム、工作物材料として7つのシリーズ アルミニウムから成っている、切削工具のための高い条件があり、それに典型的な携帯電話フレームの部品を作る多くの処理方法を含んでいます
アルミ合金のラップトップの上及び底カバー、工作物材料および高い出現の条件としてアルミ合金と、ペン プロダクトの構造の金属化の適用のための典型的な部品です
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