チタニウムの合金の携帯電話フレームは小さい機械化の許容のプロフィール材料であるTC4材料から成っています。 ボトムエッジは、主に加工され、典型的な携帯電話のフレーム部分を作る
チタン合金の高性能加工に適しています。 耐摩耗性・耐ボンド性に著しい改良を施した新チタン合金製粉グレードを採用。 特別な角の半径の処置は、刃の端の強さおよび鋭さを、効果的に減らします角の半径によって引き起こされる振動を改善します。 高められた大きい螺旋形の角度の設計および不等な歯ピッチの使用は切断によって作り出される調和を減らし、悪いchatterを除去できます。 4 層のエンドミルの生産性を超過するように設計されている専門の 5 端の設計は加えられました。
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